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What is the working principle of the plasma etcher in the solar cell制作太阳能电池...
太阳能电池发电原理：太阳能电池是一对光有响应并能将光能转换成电力的器件。能产生光伏效应的材料有许多种，如：单晶硅，多晶硅，非晶硅，砷化镓，硒铟铜等。它们的发电原理基本相同，现以晶体为例描述光发电过程。P型晶体硅经过掺杂磷可得N型发布时间：2018-02-01 点击次数：199 -
微波等离子去胶机操作规程 Operation procedures of microwave plasma degummer:
微波等离子去胶机操作规程： 1、自动切割小车应经空车运转，并选定切割速度； 2、使用钍、钨电极应符合JGJ33-2001第12.7.8条规定； 3、高频发生器应设有屏蔽护罩，用高频引弧后，应立即切断高频电路； 4、应检查并确认电源、发布时间：2018-02-01 点击次数：146 -
Etching is one of the key technologies to determine the feature size刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺...
在众多半导体工艺中，刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行，是传统的刻蚀工艺。它具有各向同性的缺点，即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀，也有不需要的横向刻蚀，因而精度差，线宽一般在3um发布时间：2018-02-01 点击次数：153 -
Technical characteristics of rie-pe etcher and some data analysisRIE-PE刻蚀机技术性的特点以及一...
在众多半导体工艺中，刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行，是传统的刻蚀工艺。它具有各向同性的缺点，即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀，也有不需要的横向刻蚀，因而精度差，线宽一般在3um发布时间：2018-01-05 点击次数：146 -
如何提高磁控溅射台的溅射效率？How to improve sputtering efficiency of magnetron sputtering table?
磁控溅射台通常的溅射方法，溅射效率不高。为了提高溅射效率，首先需要增加气体的离化效率。为了说明这一点，先讨论一下溅射过程。当经过加速的入射离子轰击靶材(阴极)表面时，会引起电子发射，在阴极表面产生的这些电子，开始向阳极加速后进人负辉光区，并发布时间：2018-01-04 点击次数：440 -
蚀刻机产业的全新时代A new era of etcher industry
起初蚀刻机产业也是由生产效率低，资金缺失，造成企业发展缓慢止步不前。但是国人是坚强的，不甘落后。努力学习生产技术，借鉴国外精英厂商的先进生产技术，也一步一步进行着设备升级，研发新科技产品。蚀刻机在我国存在也有几十个年头了，期间有不少的厂家兴发布时间：2018-01-04 点击次数：147 -
Is plasma etching (dry etching) and plasma cleaning one thing等离子蚀刻机（干刻）与等离子清洗机...
等离子刻蚀机主要采用射频等离子源（也有采用微波离子源）激发反应气体产生等气体离子对目标物进行物理轰击，以达到去除指定物质手段。因为反应力度要求较大，所以等离子刻蚀机基本是采用RF射频等离子发生方式。同理，如果控制等离子源功率和其他相关参数可发布时间：2018-01-04 点击次数：177 -
On semiconductor equipment (1) -- source and status of domestic semiconductor e...
美国对华技术出口管制以及成立"瓦森纳安排"，对中国的发展具有深层次的影响，即大大阻碍了中国加入全球生产体系。由于《瓦森纳协定》的影响，中国采购新半导体设备的难度颇高，目前国内部份半导体设备干法去胶机的采购均来自二手设备市发布时间：2018-01-04 点击次数：348 -
等离子去胶机主要用于哪些方面？What are the main uses of plasma degumming machine?
干法去胶机工艺是微加工实验中一个非常重要的过程。在电子束曝光、紫外曝光等微纳米加工工艺之后，都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶去除的是否干净彻底、对样片是否有损伤等问题将直接影响到后续工艺的顺利完成。等离子去胶机主要用于光刻胶的剥离发布时间：2018-01-04 点击次数：192 -
Classification of different processes in semiconductor manufacturing在半导体制造业中，各种不同...
在半导体制造业中，各种不同的工艺通常分为四大类：沉积、移除、图案结构、改变电气性能。沉积是一种在晶片上生长、覆盖或转移材料的工艺。可用的技术包括物理气相沉积、化学气相沉积、电化学沉积、分子束外延以及最新的原子层沉积。移除是一种去除晶片上材料发布时间：2018-01-04 点击次数：106 -
The sputtering process involves complex scattering process and multiple ener...
直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料，因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将发布时间：2018-01-04 点击次数：132 -
如何操作微波等离子去胶机？How to operate microwave plasma degummer?
微波等离子去胶机操作规程： 1、自动切割小车应经空车运转，并选定切割速度； 2、使用钍、钨电极应符合JGJ33-2001第12.7.8条规定； 3、高频发生器应设有屏蔽护罩，用高频引弧后，应立即切断高频电路； 4、应检查并确认电源、发布时间：2018-01-04 点击次数：145