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磁控溅射镀膜设备在工业中有什么优势What are the advantages of magnetron sputtering equipment in indus...
磁控溅射镀膜设备在工业中有什么优势磁控溅射镀膜设备发展至今，在工业方面显的极为重要，其作用范围广泛，彻底的改变了传统的镀膜行业。使得镀膜作业在生产质量方面以及效率方面都得到了较大的提升。那么磁控溅射镀膜设备在工业中有什么优势呢？磁控溅射镀膜发布时间：2020-11-26 点击次数：264 -
等离子表面处理和电晕处理有什么不同What is the difference between plasma surface treatment and corona...
等离子表面处理和电晕处理有什么不同等离子表面处理器与电晕的效果是差不多一样的，只不过处理方式不一样，电晕只能处理很薄的东西，如塑料膜一类的东西，要求处理物体积不能大了，用于宽面积处理。其原理是利用高频率高电压在被处理的塑料表面电晕放电(高频发布时间：2020-11-06 点击次数：334 -
湿法刻蚀机应用广泛Wet etching machine is widely used
湿法刻蚀机应用广泛湿法刻蚀机应用领域1、半导体元件、印刷线路板的清洗。2、高分子材料表面修饰3、生物芯片、微流控芯片的清洗4、芯片、电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片等的清洗5、各种形状的人工晶体、ATR元件、天然晶体和宝石的清洗。6、发布时间：2020-10-26 点击次数：334 -
等离子刻蚀物的处理Treatment of plasma etchants
等离子刻蚀物的处理在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。发布时间：2020-10-13 点击次数：257 -
化学气相沉积（CVD）Chemical vapor deposition (CVD)
化学气相沉积（CVD）CVD是ChemicalVaporDeposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的发布时间：2020-09-25 点击次数：683 -
Principle of etching process蚀刻工艺的原理
蚀刻工艺的原理从专业意义上讲蚀刻的原理是专指金属按照设计和工艺要求，通过专业的蚀刻机所进行的一种受控腐蚀行为。通过这种受控化学加工，可以满足某些特定场合的设计要求，而这些要求是传统机械加工方法所不能达到发布时间：2020-09-03 点击次数：157 -
等离子刻蚀机的检验操作及处理模式Inspection operation and processing mode of plasma etching machine
等离子刻蚀机的检验操作及处理模式等离子刻蚀机的原理是在真空状态下，利用射频辐射使得氧、氩、氮、四氟化碳等气体生成具有高反应活性的离子与器件等反应形成挥发性化合物，然后由真空系统奖这些挥发性物质清除出去。 等离子刻蚀机检验操作及判断1.确认发布时间：2020-08-18 点击次数：153 -
等离子表面处理技术在塑料行业的应用Application of plasma surface treatment technology in plastics ind...
等离子表面处理技术在塑料行业的应用由于大多数塑料材料的表面张力很低，因此过去的很多设计往往是迁就材料，只要在经过一定的等离子表面处理后表面能达到了喷涂或粘接等工艺的要求，就优先考虑使用这种材料。&n发布时间：2020-02-18 点击次数：102 -
磁控溅射的工作原理Working principle of magnetron sputtering
磁控溅射的工作原理 磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，发布时间：2020-01-13 点击次数：249 -
Magnetron sputtering has two characteristics of "low temperature" and "high speed...
磁控溅射具有“低温”、“高速”两大特点产生这两大特点的原理为：磁控溅射是以磁场来改变电子的运动方向，并束缚和延长电子的运动轨迹，从而提高电子对工作气体的电离几率和有效的利用了电子的能量。因此，是正离子对靶材轰击所引发布时间：2019-12-30 点击次数：244 -
What are balanced magnetron sputtering and unbalanced magnetron sputtering?什么是平衡磁控...
什么是平衡磁控溅射和非平衡磁控溅射？平衡磁控溅射即传统的磁控溅射，是在阴极靶材背后放置芯部与外环磁场强度相等或相近的永磁体或电磁线圈，在靶材表面形成与电场方向垂直的磁场。沉积室充入一定量的工作气体，通常为Ar，在发布时间：2019-12-13 点击次数：333 -
等离子刻蚀机的检验操作及处理模式 Inspection operation and treatment mode of plasma etcher
等离子刻蚀机的检验操作及处理模式 等离子刻蚀机的原理是在真空状态下，利用射频辐射使得氧、氩、氮、四氟化碳等气体生成具有高反应活性的离子与器件等反应形成挥发性化合物，然后由真空系统奖这些挥发性物质清除出去。 一发布时间：2019-11-28 点击次数：228