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  • CCTV: Chinas micro and medium enterprises officially announced to master the 5nm et...

    不久前,央视报道了这样的一则消息,中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!而刚刚发布的苹果A11芯片以及华为的麒麟970均是使用10nm工艺。当所有的巨头还在为10nm,7nm技术大肆进军的时候,中国中微正式宣布掌握5nm技术,
    发布时间:2018-06-02   点击次数:183

  • Precautions for use and routine maintenance of c406 magnetron sputtering equipmentC...

    C406磁控溅射台设备使用及日常保养注意事项一、注意事项(一)系统1)实验前勿忘通水。2)机械泵必须在开分子泵之前开,在分子泵关掉15分钟后再关机械泵。3)在开阀V3前,检查充气阀V4是否关闭。4)阀V3开启后,若有工作异常,应立即
    发布时间:2018-05-26   点击次数:181

  • 带RIE等离子刻蚀机处理模式介绍The introduction of processing mode of plasma etching machine with RIE

      带RIE等离子刻蚀机是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合
    发布时间:2018-03-31   点击次数:154

  • Chinese etching machine has successfully killed Japan and South Korea,...

    随着科技技术发展,电子设备小型化的趋势愈发明显,而所有电子设备核心中的核心芯片技术工艺水平更是需要精确到纳米级别,同时也是目前世界各国为之竞争的焦点。而众所周知,长久以来,我国芯片领域都严重依赖于进口,每年为此付出千亿美元进口美日产品,甚至
    发布时间:2018-03-28   点击次数:212

  • Chinese plasma etching machine has reached the advanced level in the world中国等离子体刻蚀机...

    日前,央视财经频道播出的《感受中国制造》第五集《中国“芯”力量》介绍了中国在半导体设备和半导体原材料上取得的成绩和进步。其中,最引人瞩目的莫过于中国企业在刻蚀机上取得的成绩——16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线上运行,7-10nm
    发布时间:2018-03-24   点击次数:186

  • 2018 Chinese semiconductor material and equipment industry development conference ...

    导语:2018中国半导体材料及设备产业发展大会日前在北京举行。大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办,旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念,共同促进半导体
    发布时间:2018-02-27   点击次数:190

  • 什么公司会用到等离子刻蚀机What company will use plasma etching machine

    从某种程度来讲,等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应,反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等
    发布时间:2018-02-01   点击次数:138

  • What is the working principle of the plasma etcher in the solar cell制作太阳能电池...

    太阳能电池发电原理:太阳能电池是一对光有响应并能将光能转换成电力的器件。能产生光伏效应的材料有许多种,如:单晶硅,多晶硅,非晶硅,砷化镓,硒铟铜等。它们的发电原理基本相同,现以晶体为例描述光发电过程。P型晶体硅经过掺杂磷可得N型
    发布时间:2018-02-01   点击次数:199

  • Technical characteristics of rie-pe etcher and some data analysisRIE-PE刻蚀机技术性的特点以及一...

    在众多半导体工艺中,刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行,是传统的刻蚀工艺。它具有各向同性的缺点,即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀,也有不需要的横向刻蚀,因而精度差,线宽一般在3um
    发布时间:2018-01-05   点击次数:145

  • On semiconductor equipment (1) -- source and status of domestic semiconductor e...

    美国对华技术出口管制以及成立"瓦森纳安排",对中国的发展具有深层次的影响,即大大阻碍了中国加入全球生产体系。由于《瓦森纳协定》的影响,中国采购新半导体设备的难度颇高,目前国内部份半导体设备干法去胶机的采购均来自二手设备市
    发布时间:2018-01-04   点击次数:345

  • 等离子去胶机主要用于哪些方面?What are the main uses of plasma degumming machine?

    干法去胶机工艺是微加工实验中一个非常重要的过程。在电子束曝光、紫外曝光等微纳米加工工艺之后,都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶去除的是否干净彻底、对样片是否有损伤等问题将直接影响到后续工艺的顺利完成。等离子去胶机主要用于光刻胶的剥离
    发布时间:2018-01-04   点击次数:188

  • Classification of different processes in semiconductor manufacturing在半导体制造业中,各种不同...

    在半导体制造业中,各种不同的工艺通常分为四大类:沉积、移除、图案结构、改变电气性能。沉积是一种在晶片上生长、覆盖或转移材料的工艺。可用的技术包括物理气相沉积、化学气相沉积、电化学沉积、分子束外延以及最新的原子层沉积。移除是一种去除晶片上材料
    发布时间:2018-01-04   点击次数:106

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