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干法去胶工艺原理及使用?

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干法去胶工艺原理及使用?

发布日期:2019-09-16 作者:www.cycas.com 点击:

大气等离子处理器让生产成本和产品价格下降

   等离子加工机是工件的等离子体表面处理的表面,使工件的表面,以增强附着力,便于包装和粘附性,这是非常重要的在包装印刷行业。因为在等离子表面处理设备前就没有出现糊大大提高印刷和包装行业的工作效率,但由于粘贴太快的转速,在工作过程中,有很多包装不粘,浪费了大量的材料,生产成本和包装印刷业一直是高。由于等离子体表面处理设备的出现,使包装行业大大降低了刷的成本。

   有等离子体表面处理设备

第一许多特点:工件的加工深度的表面很小,但是很均匀。

二:是绿色的整个治疗过程中,无纸等杂物碎片。

第三:等离子表面处理设备是非常稳定的,因为等离子表面处理设备在工作时接近工件,但工件表面通过喷嘴降低等离子喷涂的温度,从而保证的连续性和均匀性。


1) 等离子干法去胶机反应机理:

   在干法等离子去胶技术中,氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果,电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体,其间具有强氧化才能的游离态氧原子 (约占 10-20%)在高频电压效果下与光刻胶膜反响: O2→O*+ O*, CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反应后生成的 CO2 和 H2O,随即被抽走。

2) 等离子去胶操作方法:

   将待去胶片插入石英舟并平行气流方向,推入真空室两电极间,抽真空到 1.3Pa,通入恰当氧气,坚持反响室压力在 1.3-13Pa,加高频功率,在电极间发生淡紫色辉光放电,经过调理功率、流量等技术参数,可得不一样去胶速率,当胶膜去净时,辉光不见。

3)等离子去胶影响要素:

   频率挑选:频率越高,氧越易电离构成等离子体。频率太高,以致电子振幅比其平均自由程还短,则电子与气体分子磕碰概率反而减少,使电离率降低。通常常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。

   功率影响:关于必定量的气体,功率大,等离子体中的的活性粒子密度也大,去胶速度也快;但当功率增大到必定值,反响所能耗费的活性离子到达饱满,功率再大,去胶速度则无显着添加。由于功率大,基片温度高,所以应根据技术需求调理功率。

   真空度的挑选:恰当进步真空度,可使电子运动的平均自由程变大,因而从电场取得的能量就大,有利电离。别的当氧气流量必守时,真空度越高,则氧的相对份额就大,发生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高,活性粒子浓度反而会减小。

氧气流量的影响:氧气流量大,活性粒子密度大,去胶速率加速;但流量太大,则离子的复合概率增大,电子运动的平均自由程缩短,电离强度反而降低。若反响室压力不变,流量增大,则被抽出的气体量也添加,其间尚没参与反响的活性粒子抽出量也随之添加, 因而流量添加对去胶速率的影响也就不甚显着。


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